今日の話は、半導体ファブをご存知の方には先刻ご承知のことがらばかりです。 半導体ファブでは加工される対象（材料）はウェハです。ウェハは円形をしております。この表面にＬＳＩ（＝チップ）がいくつも形成されるわけです。 よって、ウェハの直径が大き…
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