半導体ウェハ・ファブのための動的ボトルネック装置ディスパッチングの方法

ＩＳＳＭのホームページのここに掲載されている論文概要の抜き出しです。

MC P MC-P-175
An Approach of Dynamic Bottleneck Machine Dispatching for Semiconductor Wafer Fab
Zhang Huai
Shanghai Jiao Tong University
In contemporary semiconductor wafer fabrication system (SWFS), bottlenecks may be caused by various condition changes. Since many traditional bottleneck control policies did not address dynamic changes in conditions that generate bottlenecks, a dynamic bottleneck dispatching (DBD) policy is designed in this paper to make adaptive dispatching decisions according to the real-time conditions. Decision parameters of the proposed DBD algorithm are optimized by response surface methodology (RSM) and desirability function. Case studies are performed to compare DBD with several regular rules, and simulation results prove that the proposed optimized DBD policy may achieve more satisfied performance.

MC P MC-P-175
半導体ウェハ・ファブのための動的ボトルネック装置ディスパッチングの方法
Zhang Huai
上海交通大学

現代の半導体ウェハ・ファブリケーション・システム（SWFS）において、ボトルネックはさまざまな条件変更によって引き起こされるだろう。従来の多くのボトルネック制御方針は、ボトルネックを生成している条件における動的な変更を扱わなかったので、リアルタイムの条件に従う適応的ディスパッチング決定を行うために、この論文で動的ボトルネック・ディスパッチング（DBD）方針が設計された。提案するDBDアルゴリズムのデシジョン・パラメータは応答曲面法（RSM）と希望関数によって最適化される。DBDをいくつかの普通のルールと比較するためにケーススタディを行い、シミュレーション結果は提案する最適DBD方針はより満足できるパフォーマンスを達成できることを証明した。

ボトルネックが動的に工場内を移動することを考慮したディスパッチング・ルールのことを述べているだとしたら魅力的です。しかし、この論文はまだ読んでいませんので、どのような内容であるか分かりません。