一緒に処理・測定をし、搬送されるウェハの集合をロットといいます。３００ｍｍ半導体ファブではCarrier Integrityのルールがあるために、原則としてＦＯＵＰ内に入っているウェハはファブの最初の工程から最後まで同じグループでファブ内を進んでいきます。…

搬送システムはストッカとストッカの間、あるいはストッカと製造装置のロードポートの間でＦＯＵＰを運ぶシステムです。この[ファブ内物流の論理を求めて]では、搬送システムの具体的な仕組については考慮しません。

３００ｍｍ半導体ファブ内には適当な場所にＦＯＵＰを収納する自動保管棚が何台から何十台、設置されています。これをストッカと呼びます。 ストッカ間や、ストッカと装置間は搬送システムで結ばれています。よって、装置での処理や測定を待つＦＯＵＰはその…

製造装置は、処理や測定が完了したウェハを同じＦＯＵＰに戻します。このような運用ルールをCarrier Integrityあるいはユニカセットと呼んでいます）。

３００ｍｍ半導体ファブの製造装置にはロードポートを呼ばれるＦＯＵＰの置き台が通常２〜４個ついています。 上の図は、ロードポートが３つある装置の例です。このロードポートにのったＦＯＵＰのうち１つがフタを開けられ、その中のウェハが１枚ずつ取り出…

３００ｍｍ半導体ファブでは、ウェハは直接、そのまま装置から装置に運ばれるのではなく、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）という容器の中に複数枚入れられて密封された状態で運ばれます。

直径３００ｍｍのウェハでＬＳＩを生産しているファブを３００ｍｍ半導体ファブと呼びます。

ウェハを処理加工する装置をプロセス装置といい、ウェハのいろいろな特性（酸化膜や窒化膜などの膜厚、比抵抗、線幅）を計ったり、パターンの欠陥を検査する装置を測定装置といいます。プロセス装置と測定装置の両方を併せて製造装置といいます。[ファブ内物…

半導体ファブでは加工される対象（材料）はウェハです。ウェハは円形をしております。この表面にＬＳＩ（＝チップ）がいくつも形成されるわけです。 よって、ウェハの直径が大きいほうが一度に製造出来るＬＳＩの数が多くなりますので、より大きいウェハが望…

Factory Physicsを半導体ファブの挙動の解析に使用する際に、搬送時間とロードポートの存在が考慮されていません。これらを考慮することによってステーションの利用率とサイクルタイムの関係がどのように変わるかをこれから調べたいと思います。 通常の待ち…